/

H315D双平台激光切割机

H315D 采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。


伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

激光切割缝隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以紧凑化(无缝隙)设计,无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高,节省20-30%材料成本


无应力:

快速分板,无应力影响;


热影响精确控制:

根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;


清洁加工:

加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响;


产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数H315D
加工面积350mm   x 500mm*2
激光波长532nm/355nm
重复定位精度±2μm
振镜分辨率≤1μm
运动平台分辨率0.5μm
设备重量约2000kg
设备尺寸(W   x H x D)1600mm   × 1600mm × 1750mm
接受数据格式Gerber,   HPGL, Sieb & Meier,   Excellon,   ODB++
数据处理软件CircuitCAM7 
设备驱动软件DreamCreaTor3
清洁吸尘系统210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW
数据采集与对位CCD   摄像头自动靶标对位
工件固定真空吸附台
电源380VAC,   50Hz,3kW**
环境温度22°C±4°C