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H215 紧凑型激光切割机

高精度,高品质,小幅面设备新标准

伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

激光切割缝隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以紧凑化(无缝隙)设计,无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高,节省20-30%材料成本


无应力:

快速分板,无应力影响;


热影响精确控制:

根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;


清洁加工:

加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响;

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数H215
最大加工区域350mm × 350mm
X/Y/Z轴移动分辨率1μm
重复定位精度±2μm
数据处理软件CircuitCAM7 Standard
设备驱动软件DreamCreaTor3
自动上下料系统选配
摄像头靶标对位系统选配
工业吸尘系统选配
设备尺寸(W   x H x D)930mm x 1270mm x 1600mm
设备重量约600kg
电源380VAC/ 50Hz,3.0kW
环境温度22℃±2℃