/

S315 紧凑型激光切割机

离现式自动PCB分板机,小巧设计,节约厂房面积;


无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响;


热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;


产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数S315
最大加工区域350mm × 300mm
设备平台花岗岩平台,直线电机
X/Y/Z轴移动分辨率2μm
重复定位精度±2μm
数据处理软件CircuitCAM7   Standard
设备驱动软件DreamCreaTor3
自动上下料系统选配
摄像头靶标对位系统选配
工业吸尘系统选配
设备尺寸(W x H x D)890mm x 1,630mm   x 1,150mm
设备重量约600kg
电源380VAC/   50Hz,3.0kW
环境温度22℃±2℃