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R系列-卷对卷、卷对片切割系统

适用于微细加工多种材料,包括FPC外形切割,覆盖膜切割,刚-挠电路板揭盖、外形切割;直接加工导电图形;去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗; 配合自动卷到卷装置,可有效降低人工费用,提高生产效率。

产品参数