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Parmi SPI SigmaX

PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有最高检测速度. 同时,基板传输序列最优化的实现可缩减频率,设备内部空间的最优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现最大化.

Key features of 3D sensor RSC Ⅶ

  • 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%

  • SIGMA X : 100㎠/sec @ 10X10µm

  • SIGMA X Blue: 60㎠/sec @ 10X10µm

  • Real time PCB warp tracking & warp measuring

  • Real 3D shape & 2D image

  • SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec


产品参数

SPIworksPro 主检测软件

-用2D 3D图像和图表显示检测结果,迅速反应改善印刷品质。

Defect analysis  不良分析软件

-依照型号时段 进行周期查看

-可使用条码用户ID 元件名称 来跟踪不良情况.

-通过颜色管理系统可直观判断不良的发生状况.

-通过不良PAD的2D、3D影像获取详细的锡膏印刷信息.

SPCworksPro 统计软件

-通过对指定的区域进行分析,快速找出不良发生的根本原因,以及预防对策。

PARMI 智能系统

-与印刷机的信息反馈功能

-贴片机的信息反馈功能

 -坏板信息 反馈功能

 -印刷机医生

 -规格服务器

基板传送序列最小化

Optimized Panel Transportation
  • 皮带传输速度 1,000mm/sec

  • 减速、停板排序最优化,减少了进出板时间

  • 检测同一基板,比HS60减少3~4秒


真实的3D影像

Real 3D 이미지
  • 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,
    均可生成无杂讯的镭射光束刨面,
    通过运用几何中心演算法来提高精密度 
    , 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图。


实时板弯追踪

기판 휨 Tracking
  • PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,
    可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度


PCB 板弯检测

  • - 板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

    PCB 휨 측정

双光源投射

듀얼 프로젝션
  • 运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,
    可保障测试的精准度,
    各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。


PCB 收缩,膨胀量计算

  • 运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

高品质部件

  • 采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.


紧凑型尺寸

  • 设备内部空间的最优化利用

  • 对比原RSC镭射头,Sigma X之RSC7更小更精致

  • 对比缩小的机身尺寸,可检测领域最大化

     

    确保硬件稳定

    • 确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性

    • 实现Moving Parts的轻量化

    • 无噪音,无振动,高速稳定,确保检查时的稳定性及精确度

       

      电控配件安装于机台前部

      • 主控制配件集中安装于设备前部,直观且便于维护

      • 相比原先的Box Sliding方式,各连接数据线的路经更简略

      • 减少甚至防止了接触不良的发生率,提高了电气回路的稳定性

         

        全新的设计

        • 精致高贵的外观

        • 简洁的显示控制

        • 外部按钮的最少化