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激光切割设备

  • E215 PCB激光分板机

    E215 PCB激光分板机

    高精度,高品质,小幅面设备新标准伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种...
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  • E210 PCB激光分板机

    E210 PCB激光分板机

    高精度,高品质,小幅面设备新标准伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种...
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  • H315D双平台激光切割机

    H315D双平台激光切割机

    H315D 采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去...
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  • H315L大平台激光切割机

    H315L大平台激光切割机

    H315L该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥加上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。高精度,高品质伴随着电子技术的日新月...
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  • H215 紧凑型激光切割机

    H215 紧凑型激光切割机

    高精度,高品质,小幅面设备新标准伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种...
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  • S315DL 双大平台激光切割机

    S315DL 双大平台激光切割机

    S315DL,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S315L加工幅面为550 x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去...
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  • S315D 双平台激光切割机

    S315D 双平台激光切割机

    S315D采用双平台设计,充分节省了设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S315加工幅面为350mmx500mm,适合SMT行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省...
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  • S315L 大尺寸激光切割机

    S315L 大尺寸激光切割机

    S系列L型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。德中激光S系列设备,精度高、速度快,使产...
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  • S315 紧凑型激光切割机

    S315 紧凑型激光切割机

    离现式自动PCB分板机,小巧设计,节约厂房面积;无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响;热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工...
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  • R系列-卷对卷、卷对片切割系统

    R系列-卷对卷、卷对片切割系统

    适用于微细加工多种材料,包括FPC外形切割,覆盖膜切割,刚-挠电路板揭盖、外形切割;直接加工导电图形;去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗; 配合自动卷到卷装置,可有效降低人工费用,提高生产效率。...
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  • M1 电子金属材料激光精密加工设备

    M1 电子金属材料激光精密加工设备

    全自动激光切割系统,金属精密零件替代腐蚀新工艺。M1激光切割精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对多种金属加工工艺简单、可靠,因...
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  • M3 不锈钢漏印模板激光切割设备

    M3 不锈钢漏印模板激光切割设备

    M3,是SMT焊膏漏印模板切割的专业机型,切口棱角分明细腻,侧壁光滑平顺,微观结构干净整齐。这款设备配套简单,设置容易,购置成本低,回本快,非常适合SMT组装厂、电路板厂钢网自产自用;也适合专业钢网服...
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